| 释义 |
英语缩略词“FCBGA”经常作为“Flip Chip Ball Grid Array”的缩写来使用，中文表示：“倒装芯片球栅阵列”。本文将详细介绍英语缩写词FCBGA所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词FCBGA的分类、应用领域及相关应用示例等。
“FCBGA”（“倒装芯片球栅阵列）释义 - 英文缩写词：FCBGA
- 英文单词：Flip Chip Ball Grid Array
- 缩写词中文简要解释：倒装芯片球栅阵列
- 中文拼音：dào zhuāng xīn piàn qiú zhà zhèn liè
- 缩写词分类：Computing
- 缩写词领域：Hardware
以上为Flip Chip Ball Grid Array英文缩略词FCBGA的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
英文缩略词FCBGA的扩展资料-
Flip Chip Ball Grid Array(FCBGA), is a type of surface mount package which bridges the gap between flip chip and surface mount technology, using a combination of flip chip and BGA structures.
翻转芯片焊球点阵排列是一种表面贴片封装技术，使用翻转芯片与焊球点阵排列相结合的结构。
上述内容是“Flip Chip Ball Grid Array”作为“FCBGA”的缩写，解释为“倒装芯片球栅阵列”时的信息，以及英语缩略词FCBGA所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
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